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用新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军的话说，高端路由自研芯片将有助于新华三在中国市场竞争中保持份额的前两名，并有能力向市场领先地位进军。

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NAND Flash方面，美光2019年主流将向96层3D NAND转移，容量以量产512Gb为主，3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术，即可作为能运算的扩充DRAM，也可以做快速储存需求的NAND扩充替代，美光预计在2019会计年度进行送样，快在2020会计年度量产，将会专注数据中心存储应用。

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