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重庆丰都硅胶垫 用途 ● 线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 ● 作为工业中机器连接的缓冲垫,耐摩擦,密封。 透明硅胶垫外形美观,具有防震,防滑,防撞,防刮伤功能,透明度极高,广泛应用于有机玻璃,玻璃工艺品,展示架,家用电器,家私制品,五金配件,透明塑料制品等
重庆丰都硅胶垫 由于方便操作的原因,有些客户会要求对导热硅胶垫片增加补强材,如玻纤布,PI等,在这种情况下,导热硅胶垫片整体的硬度会有很大的改变,硬度会提高。 除了增加玻纤布、PI等会增加导热垫的硬度之外,厚度也会影响导热硅胶垫的压缩和硬度,比如我们经常碰到的一个问题,同样材质、同样导热率的导热硅胶垫片,厚一点的要比薄的导热垫压缩更好,测试时硬度会发现厚的导热垫硬度会更低。笔者就有过经历。导热率2.0W/mK,3.0mm厚度的导热垫和2.0W/mK, 2.5mm厚度的导热垫两者的压缩有很大区别,前者在300N左右的压力下能达到65%的压缩率,而后者在同样压力下压缩率只有55%左右,测试硬度分别为Shore00 43和Shore00 50。 如何正确理解导热硅胶垫的硬度及压缩? 有很多采购甚至工程师都不了解测试规则,拿到成品之后再做测试,得出的结论基本都是不准确的。按照行业标准测试,需要去除所有跟导热硅胶垫本身无关的材料,把导热硅胶垫做成一个6mm厚度,直径30mm的圆柱体。测试时需要注意一个操作过程,通常不专业的测试人员会在压下硬度计时马上读数,在使用Shore00硬度表示时,这样录取到的数据是不准确的。正确的做法应该是压下硬度计后等待30秒,我们可以看到,在硬度计下压松开后,读数指针会慢慢后退,然后会停下来,从下压后开始计算,约30秒,这时读取的数据才是Shore00硬度真实反映。
重庆丰都硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题,将会有助于产品的规范使用,避免后续出现不必要的问题。 1、导热硅胶垫的硬度,一般在20-30度。要有10-20%的压缩性。 2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。 3、厚度,考虑到产品有一定的压缩性,所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。 4、粘性,导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品,导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。 5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂?这是不需要的,硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方,是为了使散热片和芯片紧密贴合,提高散热的效果,而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方,单涂硅脂是无法使他们接触的,所以会用到硅胶垫,使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了,如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。
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