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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。
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华为已经向40家全球电运营部署了5G设备,并计划以此为桥头,向全球市场推广5G服务。 华为表示,考虑到韩国在生态系统中的地位,因此采取行动部署5G开放实验室。该实验室将致力于提供韩国终端到终端(端至端)生态系统涵盖芯片,设备,器件及配套的通设备测试中小企业naseoneun 5G的技术和组件的开发。此外,预计将为亚洲 等促进5G服务的全球公司提供测试平台环境。
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中国是一个电子产品消费大国,大约占据30%左右的需求市场,然而中国核心芯片主要依赖于进口,尤其在存储芯片领域。随着 政策的支持,除了国科,也越来越多的芯片设计公司前赴后继的踏上自主技术创新的征途。
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南亚科公布第 1 季财报,受产业景气疲弱影响,首季营业收入113.72亿元(新台币,下同),较上季减少32.9%,税后净利35.86亿元,比前一季及去年同期都呈现腰斩,季减率54.9%、年减率50.4%,每股税后盈余1.18元。
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