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空心黄铜棒具有较高的导电机能，并能防止开关粘结，进步其工作期限，确保运转。 Bi对铜的热导率与电导率的影响不大，真空开关触头铜可含0. 7%~1.0% Bi。一般在淬火和加工状态下应用，不需回火，以免Cu2 Te沿晶界沉淀，使材料变脆。含0. 06%~0.7% Te的铜在产业中获得了实际应用。 Bi、Te等这些合金元素在铜中存在的特点、形式和铅相似，基本不溶于铜，以游离质点存在于晶界上，经后序加工弥散分布于铜基体，起润滑和减摩作用，使合金切屑易碎、易排，保证制品表面光洁。在某些特殊用途上，如要求高导电性的电触头等采用高铜合金系列。从加工机能方面来讲，此类合金的加工机能均不是很好，尤其是对高铜合金，其成分的控制及加工机能不易保证，而在无铅易切削黄铜棒中，锌的加入在一定程度上增大了其溶解度，并使其成分不乱性和加工机能得到改善。量(0. 003 010)硒和碲（0.00050/0一0.003%）明显降低铜棒的可焊机能。
（1）普通黄铜的室温组织 普通黄铜是铜锌二元合金，其含锌量变化范围较大，因此其室温组织也有很大不同。根据Cu－Zn二元状态图，黄铜的室温组织有三种：含锌量在35%以下的黄铜，室温下的显组织由单相的α固溶体组成，称为α黄铜；含锌量在36%～46%范围内的黄铜，室温下的显组织由（α+β）两相组成，称为（α+β）黄铜（两相黄铜）；黄铜棒含锌量超过46%～50%的黄铜，室温下的显组织仅由β相组成，称为β黄铜。
（2）压力加工性能
α单相黄铜（从H96至H65）具有良好的塑性，能承受冷热加工，但α单相黄铜在锻造等热加工时易出现中温脆性，其具体温度范围随含Zn量不同而有所变化，黄铜棒一般在200～700℃之间。因此，热加工时温度应高于700℃。单相α黄铜中温脆性区产生的原因主要是在Cu-Zn合金系α相区内存在着Cu3Zn和Cu9Zn两个有序化合物，在中低温加热时发生有序转变，使合金变脆；另外，合金中存在量的铅、铋有害杂质与铜形成低熔点共晶薄膜分布在晶界上，热加工时产生晶间破裂。实践表明，加入量的铈可以有效地中温脆性。
异型黄铜棒所有元素都无一例外地降低铜棒的电导率和热导率，凡元素固溶于铜棒中，造成异型黄铜棒的晶格畸变，使自由电子定向流动时产生波散射，使电阻率增加，相反在铜棒中没有固溶度或很少固溶的元素，对铜棒的导电和导热影响很少，特别应注意的是有些元素在铜棒中固溶度随着温度降低而激烈地降低，以单质和金属化合物析出，既可固溶和弥散强化铜棒合金，又对电导率降低不多，这对研究高强高导合金来说，是重要的合金化原则，这里应特别指出的是铁、硅、错、铬四元素与铜棒组成的合金是极为重要的高强高导合金；由于合金元素对铜棒性能影响是叠加的，其中CoCr —Zr 系合金是的高强高导合金。
