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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC（每单元3位），容量 达2TB，并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议，提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度，随机读写 达355K/365K IOPS。
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PCI-SIG主席兼总裁Al Yanes表示，“在18个月内完成PCIe 5.0规范是一项重大成就，而新的数据密集型应用将推动前所未有的性能水平，这是由于我们的成员致力于不断发展PCIe技术才得以有如此的成功。在可预见的未来，PCIe架构将继续引领市场成为高性能I/O的标准 。
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三星对相关报导进行回应，表示对第二条产线的第二阶段投资额尚未确定，将视市况而定。据悉，三星西安厂主要用于生产3D NAND，曾在2017年宣布，未来三年将对西安厂投资70亿美元，第二阶段投资将于2019年7月份完成，2020年1季度开始投产。但三星现已表明尚未决定对西安厂二期工厂进行额外投资。
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