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从性能角度上来看,在未来场景化时代,强调更多的是对应用的理解以及软硬件的协同优化,自研比商业芯片更具优势。这并不是说商业芯片不好,只是在很多场景之下,商业芯片很难做到完美的优化。

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NAND Flash方面,美光2019年主流将向96层3D NAND转移,容量以量产512Gb为主,3月份已基于96层3D NAND推出了美光1300系列SSD和microSD卡产品。至于3D Xpoint技术,即可作为能运算的扩充DRAM,也可以做快速储存需求的NAND扩充替代,美光预计在2019会计年度进行送样,快在2020会计年度量产,将会专注数据中心存储应用。

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