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但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。
     （1）焊接方法。复合耐磨板对过热十分敏感，因此宜采用焊条电弧焊和TIG焊等焊接热输入较低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，电渣焊与气焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的选用。复合耐磨板焊接可以采用同质焊接材料，也可采用异质焊接材料。前者的化学成分应与母材相近，后者主要是奥氏体钢型焊接材料，通常用于不允许进行预热或焊后热处理的场合，对于要求耐高温腐蚀和抗氧化的焊接接头，应优先使用同质材料。
       （3）焊接热输入。复合耐磨板的突出问题是接头脆化，主要原因之一是过热区晶粒长大。长大程度取决于接头所达到的 温度及其停留时间。为了避免在高温下长时间停留而导致粗晶和σ相析出脆化，应采用尽可能低的热输入。

输送用埋弧焊双金属复合衬板的焊缝 余高，在多个标准中都作了规定。
      1、焊缝余高大的负面影响
      1.1 焊趾处易开成应力腐蚀裂纹（SCC）
      对接接头的应力集中主要是焊缝余高引起的。焊缝的余高愈严重，焊接接头的强度反而会降低。焊后削平余高，只要不低于母材，减少应力集中，有时反而可以提高焊接接头的强度。
焊缝的转角半径愈小，应力集中的程度则愈大；反之，应力集中的程度则愈小。因此，对埋弧焊焊缝的要求：一是余高要小；二是焊缝要圆滑过度，使转象半径R值增大。
      埋弧焊双金属复合衬板的焊缝均为对接接头的焊缝，如果不控制好焊缝余高和转角半径，则焊趾处的应力就大，以致双金属复合衬板在服役这程尤其是在腐蚀介质中，易在焊趾处产生应力腐蚀裂纹。
      焊缝在成型和焊接过程中不可避免地会产生残余应力，因此管坯在成型、焊接后要残余应力。扩径可残余应力，但是残余应力很难完全，焊趾处的残余应力也就不可能。为了在焊趾处产生应力腐蚀裂纹，这就需要控制好成型、焊接时的残余应力，尤其是焊趾处的残余应力。
      1.2 外焊缝余高大不利于防腐